Термовоздушные паяльные станции Станция паяльная Quick-850A+ ESD

Устройство предназначено для работ по оплавлению припоя бесконтактным способом с помощью горячего воздуха методом выхода воздуха в открытое пространство. Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA. При применении специальных сопел возможна пайка в замкнутом объеме (конвекционный метод нагрева). Термостат обеспечивает постоянство температуры воздушного потока. Импортный высококачественный нагреватель, потребляемая мощность 270 Вт.

• Термовоздушная паяльная станция Quick 850A+ ESD предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
• Интеллектуальная система охлаждения.
• Широкая номенклатура сменных насадок (подходят насадки от фирм HAKKO, PACE, LEISTER).
• Термовоздушная паяльная станция Quick 850A+ соответствует требованиям ESD-защиты.